香港ASMPT太平洋科技有限公司（ASMPT Pacific Technology Limited） ，成立于1975年， 是半导体、电子行业综合解决方案供应商。公司于1975年在中国香港成立，1989年在香港联交所上市(0522.hk)，其业务涉及半导体装配及封装设备和表面贴装技术等领域，其中半导体解决方案自2002年起在相关领域保持较高的市场份额。ASMPT总部设在新加坡，同时在新加坡、中国香港、中国成都、德国慕尼黑、英国、荷兰、中国台湾等11地拥有研发基地，在中国深圳及惠州、新加坡、马来西亚和德国慕尼黑等12地拥有生产基地，业务分布全球30多个国家，全球员工超过14000人。
在半导体封装领域，其自主研发的Firebird型TCB焊接设备可实现22μm@3 sigma精度的贴装，Nucleus系列高精度拾放解决方案已应用于12层堆叠HBM芯片生产，2022年推出的ORCAS晶圆级塑封系统封装良率达到99.999%。 2026年第一季度，公司持续经营业务销售收入为39.7亿港元，新增订单总额为56.7亿港元，盈利约为3.24亿港元，经调整毛利率为39.5%。
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