
我们在进行电路板覆铜时,会出现覆铜区域超出板子的轮廓,接下来介绍一下如何解决这个问题。
如图所示覆铜已经超出电路板的轮廓。
我们打开轮廓线的层会发现,轮廓线位于“Mechanical”层,即为机械层。
具体设置办法为打开覆铜选项勾选上“Remove Dead Copper”即为去除死铜。
将轮廓线的层由“Mechanical”更改为“Keep-Out Layer”。
对板子重新覆铜如图所示,覆铜区域在板子的轮廓内部。

我们在进行电路板覆铜时,会出现覆铜区域超出板子的轮廓,接下来介绍一下如何解决这个问题。
如图所示覆铜已经超出电路板的轮廓。
我们打开轮廓线的层会发现,轮廓线位于“Mechanical”层,即为机械层。
具体设置办法为打开覆铜选项勾选上“Remove Dead Copper”即为去除死铜。
将轮廓线的层由“Mechanical”更改为“Keep-Out Layer”。
对板子重新覆铜如图所示,覆铜区域在板子的轮廓内部。