SLC、MLC、TLC，三种颗粒成本从左往右排列SLC>MLC>TLC几乎是恒定不变的，因为它们都基于晶体管只是分出来的充电值不一样。（也就是一个晶体管被用做2份，4份，8份）
颗粒的成本越低肯定是固态硬盘的价格也就越低，所以不管什么时候，基本上MLC的平均价格都要高于TLC。（某小厂的MLC比一线的TLC便宜的这种情况不算）
既有理论数据，也有实际测试结果能够证明目前的TLC其实寿命也是足够普通使用的，毕竟我们的擦写次数想达到理论值确实是要很极端的情况。何况还有SLC缓存来+1S。
以前大家都在卖MLC的时候，你出个TLC还一个价，这是鸡贼。现在整个行业都在向TLC靠拢，降低成本的时候，这就是发展趋势了。
制程在固态硬盘上确实是越小问题越多，所以3D NAND就是在横向上发展瓶颈以后，开始往纵向发展。但就目前而言，如果你有的选，其他条件相同或接近的情况下，制程大的更好一点点。
这个发展趋势其实是有一点点劣币驱逐良币的意思，因为TLC明摆着成本低，你苦苦经营MLC，对手发展TLC，他的性能慢慢和你的接近，而所谓寿命，消费者的感知却很低，最后在使用起来没多大区别以后，你的价格却要高一截，指定你赚的没他多。
