先进封装技术是集成电路后道工艺的关键环节，指超越传统封装保护与电气连接功能，通过高密度互连、异构集成与三维堆叠等方式，实现系统级性能提升的封装技术总称 。在后摩尔时代，它成为延续芯片性能提升、实现“超越摩尔”发展的核心路径 ，能在不依赖制程微缩的情况下，有效提高芯片集成度、带宽与能效，并降低成本 。其主流技术包括2.5D/3D封装、扇出型封装（Fan-Out）、芯粒（Chiplet）和系统级封装（SiP）等 。2010年代后期至今，3D堆叠技术、芯粒设计理念和异构集成成为主流 。该技术是人工智能、高性能计算等高端芯片的关键赋能技术，正从“后端配套”升级为“核心技术环节” 。全球市场增长迅速，2023年市场规模约为378亿美元，预计到2029年将增长至891亿美元 。台积电、英特尔、三星等国际巨头及国内长电科技、通富微电、华天科技等领先封测企业均在积极布局 。新材料方面，玻璃基板封装成为重要发展方向，有望在2026年至2030年间开启商业化进程 。
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