只说制造：
悲观：成熟制程产能不足，同时14nm以下先进制程受限；
乐观：需求旺盛，持续扩产，技术算是到N+1（细节不谈），国产化进行中。
之前发过想法：
300mm晶元前十中， 包括DRAM和NAND闪存的三星，美光，SK 和东芝；
最大四家代工厂台积电，GlobalFoundries，联电和力晶；
以及英特尔和德州仪器 ，国内没有；
200mm份额国内S厂第六，5%；其他除了TSMC和三星之外，有ST、TI、NXP等等；
150mm前二是国内的华润微和士兰微，主要用于做模拟/混合信号IC，功率器件，但意法的150mm晶圆厂很多升级为200mm的了。
先进制程技术差距太大，DRAM内存和NAND闪存应该是最有希望了。
长鑫现在是4万片月产能，奔6万片去。全球月产能大概在130-150之间，目标2021、2022年占全球DRAM产能的比例到6%和8%，现在是3%左右。
长存应该已经过了5万片，一期今年目标是10万，同时二期开始采购，总规划分3期30万，2021、2022年目标是7%、10%。
芯片制造是个烧钱无底洞，先用印钞机把产能烧上去，等份额起来了到时候价格战再拼你死我活。
